ELETTRONICA
DAC della nuova generazione
Texas Instruments ha annunciato lo sviluppo dei DAC5662/72 a 200 Msps doppi, in grado di eliminare interferenze di canale incrociato, ridurre rumori e minimizzare la distorsione del segnale in applicazioni intensive, come infrastruttura wireless, comunicazioni, immagini video e multimediale. Le prestazioni dei DAC a 200 Msps consentono maggiori capacità di sistema grazie all’SNR di 77 dBc e all’Sfdr di 84 dBc a 5 MHz e 100 Msps, che riducono il filtro con conseguente risparmio di componenti di sistema e di spazio sulla scheda. Inoltre la bassa dissipazione di 311 mW a 100 Msps consente di ridurre i costi e migliorare l’affidabilità del sistema, con maggiore densità del canale nelle stazioni base 3G.
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Mosfet di potenza
AnalogicTech ha sviluppato un Mosfet di potenza a doppio canale P, bassa soglia da 20 V destinato ad applicazioni portatili funzionanti a batteria. Grazie all’utilizzo del processo proprietario TrenchDmos a densità ultra elevata, l’AAT7357 offre una resistenza on estremamente bassa in un package particolarmente compatto. La possibilità di ottenere prestazioni superiori in minore spazio assicura una durata maggiore della batteria e migliore gestione termica mentre la combinazione del design innovativo con processi produttivi avanzati ha consentito il supporto di densità di cella fino a 287M per pollice quadrato. L’AAT7357 offre una RDS(on) di 30 mohm a una tensione VGS di -4,5 V. La RDS(on) è di 49 mohm a una VGS di -2,5 V. La massima dissipazione di potenza è 1,6 W a 25 °C.
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Convertitori IBC
Progettati per l’uso in architetture di alimentazione distribuita, i convertitori per bus intermedio PKM4000NF di Ericsson Power Modules sono specifici per i costruttori di apparecchiature di comunicazione che utilizzano l’architettura IBA (Intermediate Bus Architecture). Sono realizzati in formato da ¼ brick, con potenza nominale di 300 W e forniscono una corrente di uscita di 25 A a 12 V con un rendimento superiore al 96%. Il fatto di essere di tipo non regolato consente un rendimento superiore del 4% rispetto ad altri dispositivi c.c./c.c. standard, con una riduzione del 50% delle perdite di potenza, caratteristiche che contribuiscono ad aumentare l’affidabilità e ridurre i costi di esercizio. Il design single ended (con tutti i componenti su un solo lato della scheda) garantisce una sensibile riduzione dei costi fissi di produzione per offrire prezzi particolarmente competitivi.
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Nuovi e veloci DSP multi-core
Freescale ha comunicato l’introduzione sul mercato delle versioni più veloci di DSP multi-core della propria famiglia MSC812x. Ampliando le prestazioni dei DSP MSC8122 e MSC8126 da 400 a 500 MHz, questi dispositivi avanzati consentono maggiori densità di canale per codec wireless. A una tale elevata velocità di clock, questi dispositivi offrono un aumento di prestazioni pari al 50% rispetto all’MSC8102 della prima generazione, equivalente a un core DSP singolo a 2 GHz con throughput a 8.000 Mmacs.
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Schottky 250V
ON Semiconductor ha spinto la barriera della tensione oltre i 200 V con l’introduzione del primo Schottky silicone a 250 V in package SMC per applicazioni su televisori LCD/plasma, alimentazione, consumer e automotive. I nuovi dispositivi eliminano il problema del recupero inverso presente nei rettificatori Ultrafast a tutte le temperature. Poiché le oscillazioni sono la principale causa delle EMI, la tecnologia Schottky da 250 V elimina la necessità di un filtro EMI.
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Nuovo ADC a 170 Msps, 12 bit
Il nuovo ADC della famiglia LTC2220 di Linear Technology assicura bassi consumi e prestazioni AC eccellenti (SNR oltre 67,5 dB fino a 150 MHz in ingresso). Realizzato in package QFN 9 x 9 mm con utilizzo di soli 890 mW, è il più veloce della recente famiglia di ADC sviluppata da Linear Technology, che vanno da 10 a 170 Msps con risoluzione a 12 e 10 bit, nonché convertitori 14 bit fino a 80 Msps. L’LTC2220 è ideale per i sistemi Cmts che supportano Docsis e standard similari. Gli altri nuovi dispositivi sono l’LTC2221 a 135 Msps, 12 bit, l’LTC2230 e l’LTC2231 a 10 bit.
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Memorie Flash e Psram
Atmel ha sviluppato una famiglia di memorie Flash e Psram ad alte prestazioni specifiche per le applicazioni che richiedono bassa potenza e piccole memorie footprint, come nel caso della telefonia mobile e dei PDA. I nuovi moduli combinano una Flash da 16 Mb con una Psram da 8 Mb, Flash da 32 Mb con Psram da 8 Mb, Flash da 64 Mb con Psram da 16 o 32 Mb e Flash da 128 Mb con Psram da 32 o 64 Mb. I moduli sono disponibili nelle gamme da 2,7 e 1,8 V, con tempo di accesso lettura rapido di 70 ns. I moduli da 64 e 128 Mb offrono la Flash con modi page, burst e lettura concomitante. Il tempo di accesso pagina è di 25 ns e la velocità burst è di 66 MHz.
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Tecnologia per display di grande formato
3M Touch System ha annunciato l’introduzione di una serie di touch screen basati su tecnologia DST, che consente di riconoscere il tocco attraverso la vibrazione indotta su un substrato. L’energia vibrazionale viene misurata tramite sensori posti sugli angoli del substrato; l’elaborazione digitale dei segnali permette quindi di applicare specifici algoritmi di regolazione delle dispersioni per analizzare i segnali e riportare precise informazioni in modo da riconoscere con precisione il tocco anche in caso di contatto con il palmo o nel caso in cui sullo schermo siano posati degli oggetti. Le vibrazioni create dal tocco generano infatti sul substrato un’onda che parte dal punto di contatto fino ai bordi dello schermo mentre i segnali generati dagli oggetti posati sullo schermo vengono ignorati.
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Il boom della Cina nel 2008
Secondo STMicroelectronics entro il 2008 il mercato cinese dei semiconduttori diventerà il maggiore al mondo contando per circa 50 miliardi di dollari. Si prevede infatti che la Cina deterrà una quota di mercato del 23%, davanti a Giappone (21%) e al resto della regione del Pacifico asiatico (22%). Di conseguenza, l’Oriente dovrebbe rappresentare il 66% del mercato dei semiconduttori mentre l’Occidente (Europa e le Americhe) solamente il 34%. Questi ultimi due dovrebbero mantenere i valori di mercato assoluti. Tuttavia la loro quota dovrebbe diminuire fino a raggiungere, nel 2008, il 17% ciascuno del mercato globale. E’ utile un confronto con le statistiche relative al 2003, quando il mercato era intorno ai 166 miliardi di dollari. Europa e Americhe contavano ciascuna per il 19%, il Giappone per il 23% e il Pacifico asiatico (esclusi Giappone e Cina) per il 26% del mercato. La Cina rappresentava il 12% del mercato globale dei chip, per un valore di circa 20 miliardi di dollari.
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Siemens e Bosch guardano all’India
Siemens AG e Robert Bosch hanno annunciato l’intenzione di espandersi in India, dove si sono già insediate altre aziende tedesche come Infineon Technologies e Daimler Benz. Robert Bosch, che impiega in India 1.800 ingegneri dedicati allo sviluppo di software integrato per unità di controllo, utensili e diagnostica, intende assumere 600 ingegneri informatici per una nuova struttura da 18 milioni di dollari. Siemens darà invece vita a un centro di sviluppo tecnologico destinato alla ricerca nella tecnologia informatica e nei sistemi medicali. In India l’azienda conta 3.000 impiegati, oltre la metà dei quali nella Ricerca & Sviluppo.
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Più wafer per Renesas
Nella prima metà del 2005, Renesas Technology intende scalare la produzione di wafer da 300 mm e avviare, entro la metà del 2006, la produzione su un processo da 65 nm. Attualmente l’azienda, joint venture di Hitachi e Mitsubishi Electric, produce circa 13.000 wafer da 12” al mese, ma prevede di salire a 15.000 wafer/mese entro la metà del prossimo anno.
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Software in India per Infineon
Per mantenersi al passo con i propri concorrenti, Infineon Technologies inaugurerà una società di software in India, dove già si trova il centro di R&S dell’azienda. Il nuovo gruppo sarà responsabile della strategia software, assicurando tutte le funzioni globali quali assicurazione qualità e standard qualitativi, processi software Infineon interni, selezione e supporto di partner nonché portafoglio software. La società si concentrerà sulle comunicazioni wireless (apparecchi e infrastrutture), comunicazioni wireline e automotive. Attualmente sono in fase di sviluppo protocolli e driver low-level, che saranno integrati con hardware, firmware e driver di dispositivi.
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Seconda edizione Mostra Convegno FOCUS EMBEDDED
Vnu Business Publications Italia organizza la seconda edizione della mostra convegno Focus Embedded, che si terrà a Roma, Jolly Hotel Midas, il 30 novembre 2004 e a Milano, Quark Hotel, il 3 dicembre 2004. Per consentire ai partecipanti di ottenere una visione completa del panorama attuale riguardante i prodotti e le loro applicazioni, l'evento si svolge attraverso l'integrazione di due momenti paralleli: la mostra e i convegni. I visitatori avranno cosi l'opportunità di aggiornarsi, partecipando ai seminari che si alterneranno per tutta la giornata toccando temi che vanno dallo storage alle novità nel campo delle applicazioni dell'embedded. Argomenti, questi, di sicuro interesse per progettisti, costruttori, OEM e VAR che producono e integrano soluzioni hardware e software per i diversi settori industriali - dalle telecomunicazioni/networking alla intera automazione industriale. Per tutti gli operatori del settore la partecipazione alla mostra e ai seminari sarà totalmente gratuita, così come il buffet e la documentazione distribuita. E' necessario aderire come visitatore registrandosi online sul il sito: embedded.vnu.it
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AUTOMAZIONE
Per la tracciabilità del processo produttivo
Quale supporto informatico all’organizzazione della produzione, Make di Dylog Italia consente di gestire materiali, capacità produttive e costi dei prodotti. Potente, ma di semplice utilizzo, il software è completo di una gamma di moduli dedicati agli aspetti amministrativi e contabili per facilitare la realizzazione di personalizzazioni anche sofisticate. Grazie all’integrazione dei moduli OpenManager, per le PMI commerciali, è inoltre possibile gestire il ciclo attivo/passivo e il magazzino. Make si presenta dunque come una soluzione ‘end-to-end’ che garantisce la totale tracciabilità del processo produttivo, dalla pianificazione della domanda (MPS quindi MRP) alla realizzazione del prodotto fino alla sua distribuzione.
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Servo amplificatore ultra-compatto
In 40 mm di larghezza e 130 mm di altezza Mitsubishi Electric fornisce tecnologia servo a commutazione sinusoidale a elevata funzionalità, valida alternativa ai motori passo-passo. Piccoli, potenti e di semplice configurazione, i servo della gamma Melservo-C presentano funzioni avanzate come l’autotuning in tempo reale: il servoazionamento imposta automaticamente i parametri di controllo con la possibilità di registrare e compensare le fluttuazioni dei valori inerziali. Il sistema di controllo adattativo assicura inoltre l’elevata precisione nel posizionamento mentre il link seriale tra l’encoder motore e il servoamplificatore riduce il numero dei cablaggi al minimo eliminando la possibilità di errori di posizionamento causati da interferenze EMC. La gamma Melservo-C è ideale per il comando di apparecchiature nel campo dei semiconduttori, etichettatrici, macchine di movimentazione componenti e assemblaggio.
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Ottimi risultati per APC
APC - American Power Conversion Corp. ha concluso il terzo trimestre 2004 con un fatturato record di 441,7 milioni di dollari, con una crescita del 12% rispetto al terzo trimestre dello scorso anno e del 12% rispetto ai 395,7 milioni di dollari del secondo trimestre 2004. Il positivo risultato, dopo una crescita a due cifre conseguita per cinque trimestri consecutivi, sarebbe dovuta alle vendite di InfraStruXure, che fornisce un’architettura on-demand per applicazioni critiche, e alla forte richiesta di Smart-UPS. Il fattturato della divisione Piccoli Sistemi di APC nel terzo trimestre ha raggiunto quota 343,6 milioni di dollari, pari al 78% del fatturato prodotti. Il fatturato dei grandi sistemi (gruppi di continuità trifase, sistemi di alimentazione c.c., prodotti di precisione per il condizionamento e servizi per datacenter, impianti produttivi e applicazioni di comunicazione) è stato di 78,2 milioni di dollari (18% del fatturato di prodotto totale). Il segmento Altri (prodotti accessori) ha fatturato 16,8 milioni di dollari (4% del totale).
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Ottimizzare la gestione delle scorte
IBS, fornitore di soluzioni software integrate per la Supply Chain Execution, ha sviluppato il modulo Inventory Control per ASW, una soluzione che permette di ottimizzare la gestione dell’inventario e l’occupazione degli spazi. ASW Inventory Control potenzia infatti le funzioni di reintegro scorte in modo da ottimizzare i flussi esterni e interni al magazzino tenendo sotto controllo la situazione dell’inventario. Il sistema semplifica i metodi di gestione scorte utilizzati dall’azienda garantendo l’aggiornamento e l’analisi costante delle prestazioni con la possibilità di ripianificare le attività che riguardano prodotti specifici, quantità e tempi di gestione delle scorte.
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Certificatore per sistemi di cablaggio
Il certificatore Validator NT950 di Test-Um proposto da Comtel consente di verificare cablaggi schermati e non di CAT3, 5, 5E, 6 nonché la continuità, polarità e corretta terminazione di cablaggi telefonici, coassiali, sicurezza/allarmi. Nei cablaggi di rete CAT5, 5E e 6 il sistema viene testato e certificato per velocità fino a 1 GBps. Grazie al software integrato Plan-UM è possibile progettare la pianta dell’installazione, definire la localizzazione dei segmenti di cavo, verificare e certificare il sistema, documentare il cablaggio, stampare rapporti e memorizzare le informazioni. Il sistema effettua la mappatura dei fili su singoli segmenti per localizzare e identificare il percorso del cavo mentre lunghezza del cavo e distanza da cortocircuiti o interruzioni avviene utilizzando la tecnologia TDR; le connessioni sono verificate sfruttando le specifiche TIA 568/570, incluse interruzioni, cortocircuiti, fili invertiti, coppie invertite. È inoltre possibile misurare la qualità del segnale nelle condizioni di esercizio del cavo installato tenendo conto di possibili imperfezioni.
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